انتقل إلى المحتوى

ملف:3DS die stacking concept model.PNG

محتويات الصفحة غير مدعومة بلغات أخرى.
من ويكيبيديا، الموسوعة الحرة

الملف الأصلي ‏(1٬000 × 440 بكسل حجم الملف: 65 كيلوبايت، نوع MIME: image/png)

ملخص

الوصف

3DS die stacking concept model
Made by uploader (ref:JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに)

Upload Date:2011-11-11
التاريخ ١١ نوفمبر ٢٠١١ (تاريخ الرفع الأصيل)
المصدر لم يتم توفير مصدر قابل للقراءة، العمل الشخصي مفترض (بناء على مطالبات حقوق الطبع والنشر).
المؤلف لم يتم توفير مؤلف قابل للقراءة; يُفترَض Shigeru23 (استنادا إلى مطالبات حقوق الطبع والنشر).

ترخيص

أنا، صاحب حقوق التأليف والنشر لهذا العمل، أنشر هذا العمل تحت الرخص التالية:
w:ar:مشاع إبداعي
نسب العمل إلى مُؤَلِّفه الإلزام بترخيص المُشتقات بالمثل
هذا الملفُّ مُرخَّص بموجب رخصة المشاع الإبداعي نسبة المُصنَّف إِلى مُؤَلِّفه - المشاركة بالمثل 3.0 العامة
يحقُّ لك:
  • مشاركة العمل – نسخ العمل وتوزيعه وبثُّه
  • إعادة إنتاج العمل – تعديل العمل
حسب الشروط التالية:
  • نسب العمل إلى مُؤَلِّفه – يلزم نسب العمل إلى مُؤَلِّفه بشكل مناسب وتوفير رابط للرخصة وتحديد ما إذا أجريت تغييرات. بالإمكان القيام بذلك بأية طريقة معقولة، ولكن ليس بأية طريقة تشير إلى أن المرخِّص يوافقك على الاستعمال.
  • الإلزام بترخيص المُشتقات بالمثل – إذا أعدت إنتاج المواد أو غيرت فيها، فيلزم أن تنشر مساهماتك المُشتقَّة عن الأصل تحت ترخيص الأصل نفسه أو تحت ترخيص مُتوافِقٍ معه.
GNU head يسمح نسخ وتوزيع و/أو تعديل هذه الوثيقة تحت شروط رخصة جنو للوثائق الحرة، الإصدار 1.2 أو أي إصدار لاحق تنشره مؤسسة البرمجيات الحرة؛ دون أقسام ثابتة ودون نصوص أغلفة أمامية ودون نصوص أغلفة خلفية. نسخة من الرخصة تم تضمينها في القسم المسمى GNU Free Documentation License.
لك أن تختار الرخصة التي تناسبك.

الشروحات

أضف شرحاً من سطر واحد لما يُمثِّله هذا الملف

العناصر المصورة في هذا الملف

يُصوِّر

تدقيق المجموع

f0276b5494905fa722ff4f7cb97e94eb9a16fdac

طريقة الاستدلال: SHA-1 الإنجليزية

حجم البيانات

٦٦٬٩٩٥ بايت

الارتفاع

٤٤٠ بكسل

العَرض

١٬٠٠٠ بكسل

تاريخ الملف

اضغط على زمن/تاريخ لرؤية الملف كما بدا في هذا الزمن.

(الأحدث | الأقدم) عرض (أحدث 10  | ) (10 | 20 | 50 | 100 | 250 | 500).
زمن/تاريخصورة مصغرةالأبعادمستخدمتعليق
حالي09:16، 11 نوفمبر 2011تصغير للنسخة بتاريخ 09:16، 11 نوفمبر 20111٬000 × 440 (65 كيلوبايت)Shigeru233DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate
09:16، 11 نوفمبر 2011تصغير للنسخة بتاريخ 09:16، 11 نوفمبر 20111٬000 × 440 (65 كيلوبايت)Shigeru233DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate
09:16، 11 نوفمبر 2011تصغير للنسخة بتاريخ 09:16، 11 نوفمبر 20111٬000 × 440 (65 كيلوبايت)Shigeru233DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate
09:16، 11 نوفمبر 2011تصغير للنسخة بتاريخ 09:16، 11 نوفمبر 20111٬000 × 440 (65 كيلوبايت)Shigeru233DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate
09:16، 11 نوفمبر 2011تصغير للنسخة بتاريخ 09:16، 11 نوفمبر 20111٬000 × 440 (65 كيلوبايت)Shigeru233DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate
09:16، 11 نوفمبر 2011تصغير للنسخة بتاريخ 09:16، 11 نوفمبر 20111٬000 × 440 (65 كيلوبايت)Shigeru233DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate
09:16، 11 نوفمبر 2011تصغير للنسخة بتاريخ 09:16، 11 نوفمبر 20111٬000 × 440 (65 كيلوبايت)Shigeru233DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate
09:16، 11 نوفمبر 2011تصغير للنسخة بتاريخ 09:16، 11 نوفمبر 20111٬000 × 440 (65 كيلوبايت)Shigeru233DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate
09:16، 11 نوفمبر 2011تصغير للنسخة بتاريخ 09:16، 11 نوفمبر 20111٬000 × 440 (65 كيلوبايت)Shigeru233DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate
09:16، 11 نوفمبر 2011تصغير للنسخة بتاريخ 09:16، 11 نوفمبر 20111٬000 × 440 (65 كيلوبايت)Shigeru233DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate
(الأحدث | الأقدم) عرض (أحدث 10  | ) (10 | 20 | 50 | 100 | 250 | 500).

الصفحة التالية تستخدم هذا الملف:

الاستخدام العالمي للملف

الويكيات الأخرى التالية تستخدم هذا الملف:

اعرض المزيد من الاستخدام العام لهذا الملف.

مجلوبة من «https://ar.wikipedia.org/wiki/ملف:3DS_die_stacking_concept_model.PNG»